Erikoiskäsittelymenetelmät PC-levyn läpipainopakkauksille.

Koska läpipainopakkausteollisuus on suhteellisen uusi ala, tällä hetkellä ei ole olemassa oppikirjatyyppistä prosessiratkaisua. Voimme vain tiivistää suhteellisen sopivia prosessointimenetelmiä jatkuvan tutkimisen kautta. Ottaen huomioon PC-materiaalin rakkuloiden prosessivaikeudet, mukaan lukien jännityksestä johtuva halkeilu, riittämätön kuumennuslämpötila ja tyhjiön lujuus sekä huonon jäähdytyksen aiheuttama muodonmuutos, teollisuus on peräkkäin tutkinut joitain erityisiä prosessointimenetelmiä.

1) Arkkien kuivaus

Koska PC imee helposti vettä, PC-levyt on yleensä parasta kuivata ennen kuumennusta sisäisen kosteuden imemiseksi.

2) Säädä muotin lämpötilaa

Meidän on varmistettava, että halkeilunestokyky ja sisäinen jännitys ovat tasapainossa, jotta PC-kestävyyslevyjen halkeiluilmiö ei tapahdu.

3) Kiinnitä huomiota muovaus- ja jäähdytysaikaan

Lämmitysmuovausaikaa on valvottava tiukasti, jotta se ei ole liian pitkä, ja varmistettava riittävä jäähdytysaika, jotta arkki ei muodostunut ja käpristynyt.

4) Läpipainopakkauskoneen valinta

Monimutkaisessa PC-läpipainopakkausprosessissa hyvän läpipainopakkauslaitteen valinta on ensisijainen tavoite.